視焦點訊！財聯社創投通：5月國內半導體融資總額41.17億元 同比減少27.3%。

《科創板日報》6月5日訊（研究員 顧瑞雪 段依塵 王鋒）據財聯社創投通數據顯示，5月國內半導體領域統計口徑內共發生48起私募股權投融資事件，較上月58起減少17.2%；5月已披露融資事件的融資總額合計約41.17億元，較上月56.66億元減少27.3%。

(資料圖)

細分領域投融資情況

從投資事件數量來看，5月芯片設計領域最為活躍，共發生20起融資；從融資總額來看，芯片IDM領域披露的融資總額最多，約為16.87億元。集成電路制造商——士蘭半導體完成國家集成電路產業投資基金二期、原股東士蘭微電子參投的共計15.87億人民幣C+輪融資，為5月半導體領域融資數額最大的融資事件。

按照芯片類型分類，5月受投資人追捧的芯片設計細分賽道包括通信芯片、SoC芯片、數模混合芯片、存儲芯片、MCU芯片等。

按照芯片應用領域分類，本月最受投資人追捧的芯片應用領域包括智能汽車、AI、工藝控制、交換機、電力、5G通信等。

熱門投資輪次

從投資輪次來看，5月半導體領域投資集中于早期企業，其中A輪融資事件數目最多，發生14起，占比約為29%；種子、天使輪融資事件數目位列第二，發生10起，占比約21%；Pre-A輪融資事件數目位列第三，發生7起，占比約15%。從各輪次投資金額來看，C輪及以后融資事件整體融資數額最多，約為22.97億元。

活躍投融資地區

從投資地區來看，5月江蘇、上海、廣東、四川等地區的半導體概念公司最受青睞，融資數量均超5起；從單個城市來看，成都有6家公司獲投，數量最多。

活躍投資機構

5月半導體賽道布局的投資方包括晨暉創投、鼎興量子、經緯創投、俱成資本、君聯資本、朗瑪峰創投、同創偉業、小苗朗成、毅達資本、銀杏谷資本等知名投資機構；

以及創維集團、工業富聯、哈勃投資、尚頎資本、士蘭微、小米集團、英特爾資本等互聯網大廠及產業投資方；

還包括國家集成電路產業投資基金、國家軍民融合產業投資基金、北京集成電路尖端芯片基金、國投創業、成都高投集團、合肥產投集團、深圳高新投、深創投、蘇州國發創投、蘇高新創投集團等國資背景平臺及政府引導基金。

5月部分活躍投資機構列舉如下：

值得關注的投資事件

5月國內半導體賽道有14家公司獲投超億元，下面是部分值得關注的投資事件：

泓滸半導體獲數億元A+輪投資

泓滸半導體是一家致力于國產化半導體設備研發和生產的企業。公司晶圓傳輸設備（SORTER/EFEM），在半導體設備前、中、后道工藝均有產品使用，特別是8/12吋晶圓分選設備進入國產主流大硅片生產線及先進封裝線。公司主營業務設備性能指標達到國際先進水平，并在晶圓裝載系統（Loadport/SMIF）、晶圓傳輸機器人（Robot）、晶圓對準裝置（Aligner）等關鍵零部件及軟件控制系統實現了技術突破。

企業創新評測實驗室顯示，泓滸半導體在電子核心產業的科創能力評級為A級，目前共有70余項公開專利申請，其中發明申請占比約33%，主要聚焦于晶圓盒、半導體、機械臂、正方向、光伏電池板等技術領域。

公司于5月22日宣布完成數億元A+輪融資。本輪融資由國投創業領投，深圳高新投、元禾原點、致道資本、永鑫方舟等聯合投資，老股東泰達科投繼續追加投資。本輪所募資金將用于加快產品研發、擴大運營規模、加強國際和國內銷售市場開拓與布局等，夯實并不斷提升泓滸半導體在全球半導體設備零部件領域的綜合競爭實力。

據創投通數據，近一年來，國內有72家半導體設備制造企業獲得投資，部分案例如下表所示。

成都士蘭半導體獲15.87億元C+輪投資

成都士蘭半導體專注于LED芯片制造、封裝、高壓集成電路芯片制造、功率模塊封裝四項業務，是杭州士蘭微電子股份有限公司著力打造的西部LED半導體芯片制造基地。

企業創新評測實驗室顯示，成都士蘭半導體在電子核心產業的科創能力評級為BB級，目前共有30余項公開專利申請，其中發明申請占比約46%，主要專注于外延層、半導體、恒流二極管、阻止層、二極管等技術領域。

5月29日，公司發生工商變更，國家集成電路產業投資基金二期股份有限公司（以下簡稱為“大基金二期”）成為其第二大股東，持股23.90%，僅次于母公司士蘭微(600460.SH)。

據創投通數據，近一年來，國內芯片研發領域有400余家企業獲得投資，部分LED芯片企業融資案例如下所示。

必博半導體獲數億元Pre-A輪投資

必博半導體是一家5G工業物聯及車聯網芯片廠商，完整覆蓋通信基帶算法、SoC架構、軟件平臺、RFIC等技術。必博半導體擁有自研5G和未來標準移動基帶modem能力的初創公司，亦為工信部信通院精簡化5G芯片相關行業標準的牽頭單位。公司自成立以來，連續榮獲2022年杭州市“萬物生長大會”“獨角獸·準獨角獸”（“先進制造類”）、中國半導體投資聯盟主辦的“2023中國半導體投資聯盟年會暨中國IC風云榜”的“年度創業芯星”等殊榮。

企業創新評測實驗室顯示，必博半導體暫無公開專利申請，其全資子公司佰路威科技（北京）有限公司和佰路威科技（上海）有限公司分別在定位方法、數據接收方法、通信方法，和探測參考信號發送方法等相關領域，有專利技術布局。

公司于5月4日宣布數億元的Pre-A輪融資，由東方富海、海松資本、卓源資本、安創投資、涂鴉智能、沸石創投、杭實探針、成都交子基金、杭州和達產業基金、中贏創投、華甌創投、黑橡樹資本、無錫芯和投資、天時投資等專業投資機構和產業方的聯合投資，是今年中國大陸在5G工業物聯及車聯網領域最大金額的早期融資項目。

據創投通數據，近一年來，國內通信芯片領域共有20家企業獲得投資，部分案例如下表所示。

5月投融資事件總列表：

值得關注的募資事件

青島初芯光電產業基金成立，規模10億元

5月5日，2023青島光電產業合作伙伴大會暨青島初芯光電產業基金成立會議在北京召開，青島西海岸新區管委、青島經濟技術開發區及基金出資人共同參會。會上，青島初芯光電產業投資基金正式揭牌。

該基金由青島海洋控股集團、青島開發區投資建設集團和初芯集團合作設立，基金規模10億元人民幣，投資方向聚焦半導體顯示領域，以市場化基金管理運營方式，加速引導泛半導體領域優質產業項目落地。

紹興柯橋設立新興產業基金，規模70億元

5月5日，2023柯橋首屆人才科創周活動開幕式暨紹興第八屆海內外高層次人才創新創業大賽啟動，紹興市柯橋區發布了總額達70億元的三大新興產業基金，以資本賦能為人才創新作有力注腳。基金聚焦泛半導體、新材料、生物醫藥等新興產業方向，以加速創業項目落地轉化，扶持優質企業成長。

【二級市場概覽】

5月共有5家集成電路半導體產業鏈相關企業A股上市。

芯片設計企業富瀚微于本月推出定增計劃。

本月多家上市公司宣布參與設立半導體及集成電路產業基金，如下表所示。

【海外并購案例】

富士膠片7億美元收購美國半導體材料廠商Entegris旗下KMG公司

5月10日，日本富士膠片株式會社官網顯示，富士膠片將收購Entegris 在美國的集團公司 CMC Materials KMG Corporation（以下簡稱 KMG），該公司負責處理半導體制程方向化學材料業務。富士膠片計劃通過此次并購，擴充產品陣容、提高對客戶的提案能力、構建穩定的全球供給體系，以加速推動集團電子材料業務的發展。另外，收購KMG公司所有股份所需總金額為7億美元（約48.3億元）。

創投通：財聯社及科創板日報旗下一級市場服務平臺，于2022年4月掛牌上海數據交易所。通過星礦數據、一級市場投融資數據、企業創新評測實驗室、創新公司數據庫、ESG數據庫、擬上市公司早知道和行業投研等，為創新公司和創投機構提供從數據產品到解決方案的一站式服務體系。

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