聯發科確認下一代天璣9300處理器將用上超大核和大核
聯發科官方之前已經確認下一代天璣9300處理器的CPU架構將用上Arm最新的Cortex-X4超大核和Cortex-A720大核,架構十分激進。
vivo X100系列會是天璣9300的首發機型。天璣9300的CPU架構由4顆Cortex-X4和4顆Cortex-A720組成。
同時,天璣9300在性能上將阻擊蘋果的A17處理器,功耗還將相對天璣9200降低50%以上。vivo X100和vivo X100 Pro兩款旗艦手機就將用上這顆SoC。
不過,超大杯vivo X100 Pro+則會搭載高通的驍龍8 Gen3處理器,屆時這款手機的定位應該是影像旗艦,后置主攝應該會繼續沿用一英寸的技術方案。
此外,高通今年驍龍技術峰會的時間定檔在了10月24-26日,預計新一代旗艦芯片驍龍8 Gen3將在會上發布。而聯發科的天璣9300處理器則大概率會早于驍龍8 Gen3推出。