資訊推薦:云漢芯城環(huán)評批復(fù)與招股書內(nèi)容矛盾，創(chuàng)業(yè)板定位遭問詢

來源：壹財信

【資料圖】

作者：江 崢

2021年12月29日，云漢芯城（上海）互聯(lián)網(wǎng)科技股份有限公司（下稱“云漢芯城”）創(chuàng)業(yè)板IPO上市申請獲得受理，至今已超過了1年半時間。今年1月16日，深交所發(fā)出第2輪審核問詢函但截至目前尚未得到回復(fù)；3月27日，云漢芯城更新了招股書，項目最新動態(tài)顯示，因IPO申請文件中記載的財務(wù)資料已過有效期，深交所中止云漢芯城發(fā)行上市審核。

環(huán)評批復(fù)與招股書內(nèi)容矛盾

據(jù)招股書，云漢芯城本次擬募集資金94,158.66萬元。其中，13,431.54萬元擬用于電子產(chǎn)業(yè)協(xié)同制造服務(wù)平臺建設(shè)項目（下稱“平臺建設(shè)項目”），占比14.26%。

招股書對平臺建設(shè)項目做了簡要概述，即該項目將在大數(shù)據(jù)中心和電子元器件交易平臺的建設(shè)基礎(chǔ)上，重點(diǎn)面向企業(yè)客戶在研發(fā)試產(chǎn)活動中對多品種、小批量電路產(chǎn)品的生產(chǎn)制造的需求；通過對現(xiàn)有車間生產(chǎn)設(shè)備和基礎(chǔ)信息系統(tǒng)的數(shù)字化改造，全面打造數(shù)據(jù)驅(qū)動的C2M協(xié)同制造服務(wù)平臺；新建PCBA示范性智能生產(chǎn)線，以研究實(shí)現(xiàn)傳統(tǒng)工廠設(shè)備接入?yún)f(xié)同制造服務(wù)平臺所需要的數(shù)字化改造和流程數(shù)據(jù)打通為目的。

招股書顯示，平臺建設(shè)項目的實(shí)施主體為云漢芯城和子公司上海啟想智能科技有限公司（下稱“啟想智能”）。其中，云漢芯城負(fù)責(zé)該項目研發(fā)部分的建設(shè)工作，擬投資金7,353.04萬元；啟想智能負(fù)責(zé)生產(chǎn)部分的建設(shè)工作，擬投資金6,078.50萬元。

據(jù)招股書，平臺建設(shè)項目建設(shè)周期共計36個月，已取得環(huán)評批復(fù)，批復(fù)文件號為“松環(huán)保許管（2021）140號”。

但《壹財信》對比招股書與環(huán)評批復(fù)文件后發(fā)現(xiàn)，兩份文件關(guān)于項目名稱、項目內(nèi)容、項目實(shí)施主體、總投資額以及建設(shè)周期等信息均有矛盾。

據(jù)批復(fù)文件，上海市松江區(qū)生態(tài)環(huán)境局就《上海啟想智能科技有限公司技術(shù)改造及新增工藝項目的環(huán)境影響報告表》（下稱“《報告表》”）進(jìn)行了審批，而并非是招股書中所披露的平臺建設(shè)項目，項目名稱不一致。

上海啟想智能科技有限公司技術(shù)改造及新增工藝項目內(nèi)容是對原從事電子組裝項目的改造，該項目新增噴三防漆、固化工藝來保證PCB（印制電路板）主板絕緣、防潮、防漏等性能，同時產(chǎn)能由60萬片/年擴(kuò)產(chǎn)至192萬片/年。原電子組裝項目于2018年通過環(huán)評審批。

據(jù)《報告表》，上海啟想智能科技有限公司技術(shù)改造及新增工藝項目的的實(shí)施主體為啟想智能，項目總投資為1,000.00萬元，施工工期為3個月。

顯然，“松環(huán)保許管[2021]140號”中的建設(shè)項目信息與招股書中所披露的項目信息就項目名稱、實(shí)施主體、總投資額、實(shí)施周期等方面均有矛盾，不知云漢芯城對此該作何解釋？

創(chuàng)業(yè)板定位遭問詢

據(jù)招股書，云漢芯城本次沖擊深市創(chuàng)業(yè)板，并根據(jù)《深圳證券交易所股票發(fā)行上市審核規(guī)則》選擇的具體上市標(biāo)準(zhǔn)為“（二）預(yù)計市值不低于人民幣10億元，最近一年凈利潤為正且營業(yè)收入不低于人民幣1億元”。

2019年至2022年1-6月（下稱“報告期”），云漢芯城的研發(fā)費(fèi)用分別為2,390.40萬元、2,354.16萬元、3,691.58萬元和3,010.89萬元，同期營業(yè)收入分別為82,708.24萬元、153,385.37萬元、383,563.00萬元和241,592.69萬元。各期的研發(fā)費(fèi)用率分別為2.89%、1.53%、0.96%和1.25%，2019年至2021年三個完整會計年度的研發(fā)費(fèi)用率逐年下降，2022年上半年有所回升。

問詢回復(fù)（豁免版）顯示，2019年至2021年，盡管公司研發(fā)費(fèi)用金額整體上呈上升趨勢，復(fù)合增長率達(dá)到24.27%，但由于營業(yè)收入復(fù)合增長率高達(dá)115.35%，遠(yuǎn)高于研發(fā)費(fèi)用的增速，導(dǎo)致公司研發(fā)費(fèi)用率有所下降。

此外，云漢芯城創(chuàng)業(yè)板定位也受到交易所的關(guān)注。

據(jù)問詢回復(fù)（豁免版），深交所要求云漢芯城結(jié)合報告期研發(fā)投入的具體內(nèi)容等問題、核心技術(shù)的披露問題、B2B銷售業(yè)務(wù)毛利率低于可比公司平均水平等問題以及《創(chuàng)業(yè)板首次公開發(fā)行股票注冊管理辦法（試行）》、《深圳證券交易所創(chuàng)業(yè)板企業(yè)發(fā)行上市申報及推薦暫行規(guī)定》等關(guān)于創(chuàng)業(yè)板定位的相關(guān)規(guī)定，補(bǔ)充披露符合創(chuàng)業(yè)板定位的具體依據(jù)及合理性。

據(jù)招股書，截至2023年2月24日，云漢芯城共有11項自主研發(fā)的核心技術(shù)。其中，11項核心技術(shù)均取得軟件著作權(quán)；1項核心技術(shù)取得3項發(fā)明專利，專利取得時間均為2019年。

另外，云漢芯城共有14項專利。其中，就專利類型可分為：12項專利為發(fā)明類，1項專利為外觀設(shè)計類，1項專利為實(shí)用新型類；就專利申請年份可分為：2項專利為報告期外申請，時間分別為2012年和2013年，12項專利為報告期內(nèi)申請。

招股書顯示，云漢芯城的主要經(jīng)營模式為電子元器件B2B銷售業(yè)務(wù)經(jīng)營模式和PCBA業(yè)務(wù)經(jīng)營模式，其中，B2B銷售業(yè)務(wù)的收入占主營業(yè)務(wù)收入的比例分別為99.26%、99.51%、99.75%和99.85%，對營業(yè)收入的貢獻(xiàn)顯著。

據(jù)招股書，電子元器件B2B銷售業(yè)務(wù)不涉及生產(chǎn)制造，主要銷售產(chǎn)品為半導(dǎo)體器件、被動器件和連接器，采用“先銷后采”和“先采后銷”兩種經(jīng)營模式，以獲取購銷差價的方式實(shí)現(xiàn)盈利。

聯(lián)系核心技術(shù)和所獲專利來看，云漢芯城的核心技術(shù)和專利或均不涉及主要銷售產(chǎn)品的生產(chǎn)制造；就專利申請的年份來看，云漢芯城或有突擊申請專利的嫌疑？

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