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高通發(fā)布二代驍龍4:4nm,基帶、內(nèi)存大升級(jí)!


(資料圖)

高通今天發(fā)布了第二代驍龍4移動(dòng)平臺(tái),采用三星4nm工藝制造,CPU部分仍然是由雙核A78和六核A55組成,但頻率提高到了2.2 2.0GHz。

影像方面,多攝像頭時(shí)域?yàn)V波(MCTF)被引入,三個(gè)12bit Spectra ISP。內(nèi)存方面,首次加入了LPDDR5X-3200。鏈接方面,基帶從驍龍X51升級(jí)到驍龍X61,支持5G R16標(biāo)準(zhǔn)。

二代驍龍4手機(jī)預(yù)計(jì)今年下半年上市,包括Redmi、vivo等品牌。

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