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紅魔向數碼博主發出邀請函,公布了紅魔8S Pro新品發布會將于7月5日舉行的消息。這份邀請函以一份“電競成績單”的形式呈現,透露了紅魔8S Pro在多個方面的表現將位居榜首,包括在《原神》、《崩壞:星穹鐵道》等游戲中的表現,性能跑分、續航時間、屏幕觸控采樣率和屏占比等指標。
據了解,紅魔8S Pro首發搭載雞血版驍龍8 Gen2移動平臺,該芯片相較于普通版驍龍8 Gen2的CPU頻率更高,CPU主頻最高可達(普通版為)。該手機采用1+4+3的架構設計,包括1顆超大核、4顆大核和3顆小核,CPU主頻分別為、和。此外,雞血版驍龍8 Gen2的GPU頻率也得到提升,從680MHz增加至719MHz,成為高通史上最強悍的驍龍5G Soc。
紅魔8S Pro還采用了新一代的屏下攝像頭技術,成為行業首款屏下式柔性直屏全面屏手機。該屏幕具有2480×1116分辨率、1300尼特峰值亮度和10bit色深,可選擇P3和sRGB色域,并支持PWM高頻調光和DC調光。此外,該手機還配備雙獨立IC觸控肩鍵,提供了豐富的自定義設置,可輕松實現復雜操作,助您在游戲中變得更加出色。
紅魔8S Pro發布會的時間為7月5日,敬請期待。
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