全球新動態(tài)：北方華創(chuàng)、中微公司、長川科技……誰是償債能力最強的半導體設(shè)備企業(yè)？

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本文為企業(yè)價值系列之四【償債能力】篇，共選取14家半導體設(shè)備企業(yè)作為研究樣本。

企業(yè)償債能力是指企業(yè)用其資產(chǎn)償還長期債務(wù)與短期債務(wù)的能力。靜態(tài)的講，就是用企業(yè)資產(chǎn)清償企業(yè)債務(wù)的能力；動態(tài)的講，就是用企業(yè)資產(chǎn)和經(jīng)營過程創(chuàng)造的收益償還債務(wù)的能力。

評價指標有資產(chǎn)負債率、流動比率、速動比率以及現(xiàn)金流量比率，并以近五年經(jīng)營數(shù)據(jù)作為參考。數(shù)據(jù)基于歷史，不代表未來趨勢；僅供靜態(tài)分析，不構(gòu)成投資建議。 從近五年資產(chǎn)負債率來看，華峰測控、概倫電子、華亞智能、聯(lián)動科技等4家企業(yè)在20%以下，其中華峰測控平均資產(chǎn)負債率9.77%。 按照產(chǎn)品特點及市場銷售規(guī)律，華峰測控采用“銷售預測+訂單”安排生產(chǎn)計劃，并根據(jù)核心工序自主生產(chǎn)、成熟工序委托外協(xié)的方式組織生產(chǎn)，完成生產(chǎn)計劃。 從近五年流動比率來看，概倫電子、華峰測控等兩家企業(yè)超過10，其中概倫電子平均流動比率為12.74。 概倫電子硬件產(chǎn)品低頻噪聲測試儀器系列產(chǎn)品以及半導體參數(shù)測試儀器（FS-Pro）生產(chǎn)過程系通過對采購的標準化模塊以及機箱組件進行簡單裝配并嵌入自主研發(fā)的軟件產(chǎn)品并進行一系列功能檢測、軟硬件適配集成和調(diào)試校準。 從近五年速動比率來看，概倫電子、華峰測控、華亞智能、聯(lián)動科技、中微公司等5家企業(yè)超過3，其中華亞智能平均速動比率為4.34。 華亞智能實行以銷定產(chǎn)為主的生產(chǎn)模式，以自主生產(chǎn)為主。公司生產(chǎn)的精密金屬結(jié)構(gòu)件為定制化產(chǎn)品，產(chǎn)品所使用的原材料類型、工藝流程、生產(chǎn)周期均有差異。 從近五年現(xiàn)金流量比率來看，華峰測控、華亞智能、聯(lián)動科技等3家企業(yè)超過0.5，其中聯(lián)動科技平均現(xiàn)金流量比率為0.55。 聯(lián)動科技的生產(chǎn)計劃主要根據(jù)銷售預測和訂單數(shù)量安排生產(chǎn)。公司對電子加工、整機安裝調(diào)試、軟件程序開發(fā)等核心工序自主完成，而對于工序成熟、附加值較低的工序委托外協(xié)廠商進行生產(chǎn)，主要包括機械零件的加工和表面處理、線纜加工等，不涉及公司關(guān)鍵技術(shù)或核心零部件。 半導體設(shè)備企業(yè)償債能力

注：償債能力榜單中，各項指標按照10/14的比例換算得出，綜合指數(shù)為各項指標的平均值。如某個指標有數(shù)值，但沒有指數(shù)（即表格為空格），則該指標權(quán)重會下降。

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關(guān)鍵詞： 償債能力 長川科技