2023中國(guó)集成電路峰會(huì)9月21-22日在深圳召開

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證券時(shí)報(bào)e公司訊，2023中國(guó)（深圳）集成電路峰會(huì)（ICS2023峰會(huì)）計(jì)劃于2023年9月21-22日在深圳寶安區(qū)JW萬(wàn)豪酒店舉行。本次ICS2023峰會(huì)將以“洞見芯趨勢(shì)，共筑芯時(shí)代”為主題，以半導(dǎo)體與集成電路高峰論壇為核心，以“汽車芯片與第三代半導(dǎo)體應(yīng)用論壇”為亮點(diǎn)，圍繞半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)政策、技術(shù)創(chuàng)新與發(fā)展趨勢(shì)、產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)構(gòu)建、國(guó)際局勢(shì)分析、供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估與安全防范、最新技術(shù)成果展示與應(yīng)用示范、國(guó)家“芯火”平臺(tái)與產(chǎn)教融合建設(shè)等內(nèi)容，邀請(qǐng)國(guó)內(nèi)外集成電路行業(yè)知名院士、專家學(xué)者、企業(yè)家和技術(shù)大咖等共同探討集成電路產(chǎn)業(yè)的突破發(fā)展與時(shí)代機(jī)遇。

（文章來(lái)源：證券時(shí)報(bào)網(wǎng)）

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