毫米波雷達專題：龍頭廠商引領(lǐng)，4D毫米波顛覆式創(chuàng)新

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投資要點：

3D毫米波雷達存在缺陷，4D毫米波成像雷達引人關(guān)注。由于3D毫米波雷達無法測量物體高度，不能識別前方靜止物體是否會對車輛通行產(chǎn)生影響，且信噪比過低存在大量誤測，導(dǎo)致特斯拉曾宣布放棄毫米波雷達。然而，4D毫米波雷達問世帶來了轉(zhuǎn)機，相比傳統(tǒng)毫米波雷達，4D毫米波雷達增加了俯仰角的測量信息，并在角度分辨率、探測距離等方面存在顯著優(yōu)勢。根據(jù)Yole預(yù)測，到2027年4D毫米波成像雷達全球市場規(guī)模有望達到43億美元。

4D毫米波成像雷達技術(shù)主要存在三種方案。為獲取更好的角度分辨率，提高點云信號的密度，目前4D毫米波成像雷達技術(shù)路線圍繞增加通道數(shù)展開，大致有三類：

1）芯片級聯(lián)，該方案較為成熟，開發(fā)難度低，但存在功耗大、后續(xù)性能難以提升等缺點，目前采用該方案的廠商有大陸、采埃孚、華為等；2）虛擬孔徑成像，該方案硬件成本與功耗較低，尺寸也偏小，但需要先通過算法的方式實現(xiàn)通道數(shù)量的增加，實時性較差，目前采用該方案的廠商為傲酷；3）單芯片集成，該方案能以每通道最低的成本實現(xiàn)最先進的射頻性能，但對處理器要求高，并且天線布局、干擾、信噪比等問題仍需要大量驗證，目前采用該方案的廠商有Vayyar、Uhnder等。我們認為，短期內(nèi)為快速推出產(chǎn)品，4D毫米波成像雷達短期以級聯(lián)+虛擬孔徑方案為主，未來看好單芯片集成方案。

4D毫米波成像雷達產(chǎn)業(yè)鏈整理。4D毫米波成像雷達產(chǎn)業(yè)鏈主要分為三部分：上游包括射頻MMIC芯片（硬件核心）、高頻PCB、處理芯片以及后端算法等相關(guān)企業(yè)，涉及NXP、英飛凌、TI等傳統(tǒng)芯片廠商；中游包括成品4D毫米波雷達的生產(chǎn)企業(yè)，包括傳統(tǒng)Tier1巨頭博世、大陸、安波福等以及Mobileye、傲酷等新玩家；下游為主機廠，目前確定采用4D毫米波雷達的車型有上汽飛凡R7、長安深藍SL03、理想L7等。

投資建議：建議關(guān)注相關(guān)標的：上游：4D毫米波雷達天線（碩貝德）、高頻PCB板需求提振（生益科技、世運電路、滬電股份）；中游：Arbe產(chǎn)業(yè)鏈雙子星（經(jīng)緯恒潤、威孚高科）、聯(lián)合光電。

風險提示：宏觀經(jīng)濟復(fù)蘇未達預(yù)期風險；技術(shù)迭代進度不及預(yù)期風險；下游汽車銷售量不及預(yù)期風險

（來源：德邦證券）

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