緯湃科技和安森美達(dá)成碳化硅供應(yīng)協(xié)議 為期十年 快訊

【資料圖】

5月31日，緯湃科技（Vitesco Technologies）和安森美（onsemi）宣布了一項(xiàng)長(zhǎng)達(dá)10年碳化硅（SiC）產(chǎn)品供應(yīng)協(xié)議，價(jià)值19億美元（約合17.5億歐元），以支持緯湃科技在電氣化技術(shù)方面的發(fā)展。

緯湃科技將向安森美提供2.5億美元的投資，用于采購(gòu)碳化硅晶圓生長(zhǎng)、晶圓生產(chǎn)和外延片等所需的新設(shè)備，以確保SiC產(chǎn)能。上述設(shè)備將用于生產(chǎn)SiC晶圓，以滿足緯湃科技不斷增長(zhǎng)的SiC需求。與此同時(shí)，安森美將繼續(xù)大力投資端到端SiC供應(yīng)鏈。

此外，緯湃科技和安森美將合作為緯湃科技優(yōu)化客戶解決方案。安森美的高效EliteSiC MOSFET將被緯湃科技用于交付最近的訂單以及未來的逆變器和電驅(qū)項(xiàng)目。

圖片來源：緯湃科技

緯湃科技在一份新聞稿中指出，搭載碳化硅半導(dǎo)體的高效功率電子可縮短電動(dòng)汽車的充電時(shí)間和延長(zhǎng)續(xù)航里程。特別是在800V等高電壓水平下，SiC逆變器比硅逆變器效率更高。由于800V是快速方便的高壓充電的先決條件，SiC器件正處于全球繁榮的開端。

5月中旬，安森美半導(dǎo)體高管表示，該公司正考慮投資20億美元提高碳化硅（SiC）芯片的產(chǎn)量。該公司正考慮在美國(guó)、捷克共和國(guó)或韓國(guó)進(jìn)行擴(kuò)張，此前公司在這些國(guó)家都已設(shè)立工廠。到2027年，安森美計(jì)劃占據(jù)碳化硅汽車芯片市場(chǎng)40%的份額。

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