半導體設備行業半年報掃描：多數公司在手訂單充沛 前道環節業績表現突出

《科創板日報》8月29日訊（編輯 邱思雨）在半導體周期下行之際，科創板設備公司的業績表現上半年依然保持相對積極的態勢。

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據《科創板日報》統計，目前科創板主要半導體設備廠商均已公布2023年上半年財報：

按歸母凈利潤同比增長率排序，排名第一的晶升股份上半年凈利潤同比增超四倍。晶升股份是半導體專用設備供應商，主要專注晶體生長設備，向半導體材料廠商及其他材料客戶提供半導體級單晶硅爐、碳化硅單晶爐和藍寶石單晶爐等定制化的晶體生長設備。

目前，該公司已實現滬硅產業、立昂微、神工股份等國內龍頭硅片廠商的批量供貨。東吳證券在最新發布的研報中指出，半導體級單晶爐本土化空間廣闊，未來晶升股份有望深度受益大尺寸硅片加速本土化趨勢。

前道設備的主要廠商中微公司、華海清科、芯源微、盛美上海、拓荊科技上半年均實現不同幅度的增長，其中前四家廠商歸母凈利潤同比增幅較大，均超過80%。

值得注意的是，五家公司不約而同的提到，公司相關產品訂單充沛/持續增長。華海清科CMP產品取得批量銷售訂單，晶圓再生業務獲批量訂單并實現長期穩定供貨；盛美上海銷售訂單持續增長，另外其新產品得到客戶認可，訂單量穩步增長；

中微公司ICP刻蝕設備不斷地收到領先客戶的批量訂單；芯源微超高溫烘烤Barc設備已實現客戶重復訂單，后道先進封裝領域設備也再次獲批量重復訂單；拓荊科技亦表示公司在手訂單充足。

封測端廠商業績相對分化。量/檢測設備廠商中科飛測上半年歸母凈利潤同比增長242.88%。該公司成功供貨中芯國際、長江存儲等半導體客戶，在手訂單充足；耐科裝備、華峰測控上半年營收凈利雙雙下滑。耐科裝備坦言業績下滑主要系半導體封裝設備收入下降，華峰測控將其歸咎于行業景氣度低迷。

單從第二季度表現來看，晶升股份業績環比增長幅度最大。中微公司、盛美上海在第二季度凈利潤環比增長率均超一倍。

其中，中微公司上半年非經常性損益為收益4.84億元，增厚公司上半年凈利潤。扣非后中微公司凈利潤為2.91億元，同比增長14.46%，環比增長27.63%；盛美上海歸母凈利潤、扣非凈利潤均環比增超一倍。

總體來看，對比其他半導體環節的公司，半導體設備廠商的業績表現相對亮眼。市調機構Omdia半導體產業研究總經理Michael Yang指出，半導體設備市場走勢與整個半導體需求并非強相關。相對而言，設備業的市場需求表現較好。由于半導體設備的產能相對有限，各龍頭大廠的訂單往往處于排隊等貨狀態，排在前面的訂戶如果退訂，就有可能被后面的企業拿走，從而影響到未來的行業競爭。因此，此前下單的企業很少發生退訂的情況，這使第二季度設備廠的營收表現依然能夠維持高位。

另外，就國內市場而言，天風證券、東吳證券等研究機構一致認為，半導體設備本土化邏輯將持續強化，晶圓廠國產設備導入將迎來加速期。

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